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2019-07-20 来源:WWW.390765.COM

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电力电子器件:布局建设基于SBD(肖特基势垒二极管)和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)工艺的6英寸SiC(碳化硅)生产线;重点突破SiCMOSFET器件的制造技术。重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。

建立集成电路领军人才库,着力引进国际顶尖人才及团队。重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。

WWW.390765.COM,跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业,推动企业高质量整合,在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。

以骨干企业、科研机构为依托,联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。人工智能芯片:抓住人工智能带来的芯片市场机遇,选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域,发挥系统企业面向用户、了解需求的优势,支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。

  完善生态体系。  三、主要任务  (一)突破短板,补齐芯片制造和先进封测缺失环节。

到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。W W W . 8 7 4 6 . C O MW W W . 1 5 0 8 8 . C O M。

支持市内高校微电子学科建设,加快推动国家示范性微电子学院建设。国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。

积极参与国家集成电路产业投资基金,做好本地项目储备。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。

物联网芯片:结合不同行业应用需求,加快传感器、射频连接芯片的研发和产业化。鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核,积极吸引全球领先EDA、IP企业落户,为高端芯片研发提供技术支撑。

引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。

做好产业用地专场招拍挂工作,提高审批效率。  打造集成电路人才集聚高地。

  提升技术水平。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。

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